RPI IMAP 轉子形位測量機

RPI IMAP 轉子形位測量機係列

RPI IMAP 轉子形位測量機係列

RPI IMAP高精度回轉形位測量機係列，是RPI公司開發的高精度檢測儀(yi) 器，主要用於(yu) 檢測零件轉子/機匣的圓度、跳動、平麵度、同軸度、平行度等參數，主要原理：儀(yi) 器測量傳(chuan) 感器獲得零件的誤差數據後，通過數據處理器對誤差數據進行評價(jia) 和分析，zui終得出正確的測量結果。

係列尤其適用於(yu) 航空發動機的總體(ti) 裝配、維修調整，軟件可實現發動機的*化裝配。主要針對大型發動機裝配。

主要特點

該測量機可以測量零件的連續內(nei) 外表麵、不連續內(nei) 外表麵同時獲得 多個(ge) 截麵圓度、跳動、平麵度、平行度、同軸度等測量數據。

主要優(you) 點：
該儀(yi) 器可以用於(yu) 車間現場檢測，尤其是在高噪音、高震動等惡劣環境下工作 可以對零件進行準確的調心調平。（儀(yi) 器可以根據用戶特殊需要訂製）

測量原理：
通過一台高旋轉精度的RP I轉台，立柱上裝有雙向測量傳(chuan) 感器 測量數據傳(chuan) 到數據處理器進行分析評價(jia)

技術參數：
台麵直徑 ?1000mm
             ?1200mm(可選)
             ?1500mm(可選)
承載 3600kg
徑跳/軸跳 0.001mm
機械結構 機械軸承或氣浮軸承
測量通道 二/三/四通道可選

測量軟件：
AccuScan檢測係統InliStack?轉子裝配軟件InliStack?與(yu) 所有AccuScan檢測係統兼容。通過反複計算各部件軸心線相對於(yu) 相鄰部件及對整體(ti) 轉子軸線的影響以獲得*位置來顯著提高轉子裝配質量

AccuScan 測量軟件
AccuScan檢測係統，可進行軸跳、徑跳、偏心、圓度、平行性、平麵度的測量

                                                                                                               InliStack?轉子裝配軟件

InliStack?與(yu) 所有AccuScan檢測係統兼容。通過反複計算各部件相對於(yu) 相鄰部件及對整體(ti) 轉子的影響以獲得*位置來顯著提高轉子裝配質量。裝配參數，以及部件編號，測量位置數，調整方法（如脈動驅動或平衡驅動），更多參數可以由用戶配置。每個(ge) 工件的裝配參數可以預先設定並且可以作為(wei) AccuScan Inspection 文件編輯器AccuScan IFE的參數。對重複的裝配工件，可創建可再次使用的裝配模板。通過預編製裝配參數並使用裝配模板，隻需工件列表ID即可執行裝配。InliStack?用於(yu) 轉子裝配，部件裝配，已知或鎖定位置的裝配，工件替換裝配。InliStack?可為(wei) 批量測試創建模板，提高效率，縮短裝配時間，避免昂貴的轉子拆卸，降低跳動及不平衡對zui終性能的影響。