工業(ye) ct檢測應用
工業(ye) CT就是計算機斷層成像技術，它是與(yu) 一般輻射成像*不同的成像方法。它能在對檢測物體(ti) 無損傷(shang) 條件下，以二維斷層圖像或三維立體(ti) 圖像的形式，清晰、準確、直觀地展示被檢測物體(ti) 的內(nei) 部結構、組成、材質及缺損狀況。
工業(ye) CT檢測的應用有哪些？
1.缺陷分析
快速、準確、直觀的查找到產(chan) 品的內(nei) 部缺陷（缺陷類型、位置、尺寸等），如裂紋、氣孔、疏鬆、夾雜等缺陷，並進行分析，找到出現缺陷的根本原因，從(cong) 而提高產(chan) 品性能，延長產(chan) 品使用壽命。
2.裝配分析
使用工業(ye) CT可以不用拆卸，直觀了解產(chan) 品的二維與(yu) 三維局部整體(ti) 、透視或截麵分析圖，可分析與(yu) 測量組件間裝配形成的縫隙，評估工藝，尋找失效原因，解決(jue) 相關(guan) 問題，降低研發的投入成本。
3.尺寸測量
產(chan) 品的實際尺寸往往*，但因物體(ti) 型麵複雜或客觀物理條件限製等原因會(hui) 出現無法獲取的情況，CT技術能很好地應對此類問題。區別於(yu) 傳(chuan) 統的三坐標檢測、影像儀(yi) 等測量方法，CT尺寸測量優(you) 勢在於(yu) 產(chan) 品的內(nei) 部尺寸檢測。它可以在不破壞樣品的前提下，對於(yu) 工件的所有尺寸進行精que的測量，精度高、速度快。
4.CAD數模比對
通過工業(ye) CT及分析軟件可以將掃描結果與(yu) CAD數模進行zu佳擬合，以直觀的色彩偏差快速形象地顯示，不僅(jin) 可以得到工件整體(ti) 的偏差，還能得到關(guan) 鍵位置的具體(ti) 偏差值。
5.壁厚分析
直接在CT數據上自動定位麵積不足或壁厚過厚及間隙過大的位置，尤其是密閉空間的內(nei) 尺寸，可快速並精que地測量複雜零件壁厚的微小變化。
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